2018年03月号

特集「パワーデバイス」

三菱電機技報 2018年03月号

巻頭言
2025年に向けて拡大するパワーデバイス市場
巻頭論文
パワーモジュールの最新動向と展望
特集論文
全12編
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巻頭言

2025年に向けて拡大するパワーデバイス市場

池山智也

巻頭論文

パワーモジュールの最新動向と展望

ゴーラブ マジュムダール/山田順治

特集論文
(全12編)

民生用RC-IGBTチップ技術

高橋徹雄/吉田拓弥

高温動作パッケージ構造

中原賢太/境 紀和/西川和康/山口義弘/内田清宏

エポキシ樹脂封止パッケージ技術

原田啓行/井本裕児/近藤 聡/梶 勇輔/藤野純司

3.3kVフルSiCパワーモジュール

根岸 哲/津田 亮/長谷川 滋/井浦真一/山口博史

SLC技術と新PC-TIMによる熱ストレス低減

増田晃一/大坪義貴/稗田智宏

産業用第7世代IGBTのCIBタイプ

大原孝太/江草 稔/小田敬雅

第7世代IPM“G1シリーズ”のラインアップ拡充

青木伸親/米山 玲/塚本英樹

超小型フルSiC“DIPIPM”

渡部毅代登/古橋壮之/酒井伸次/谷岡寿一

車載用超小型“DIPIPM”

秦 浩公/池田直輝

自動車用三菱パワーモジュールの開発動向

猪ノ口誠一郎

“DIPIPM+”によるインバータ設計最適化

市村 徹

パワーデバイスの品質と信頼性を支える分析評価技術

榎田豊次/阿部 剛/伊藤隆啓

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