三菱電機技報 |
![三菱電機技報 2020年03月号
特集 「パワーデバイス」
[巻頭言]環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待
[巻頭論文]パワーモジュールの最新動向と展望
[特集論文]全12編
[豆知識]全1編](/corporate/giho/2020/03/images/img_main.gif)
特集 「パワーデバイス」
- 巻頭言
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環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待(PDF:166KB)
ゴーラブ マジュムダール(鈴木ごうらぶ)
- 巻頭論文
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西原秀典/松岡 徹
- 特集論文
(全12編) -
第2世代1.7kV SiC-MOSFET(PDF:622KB)
濵野健一/谷岡寿一/折附泰典
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低ロスと高いダイナミックな耐久性を兼ね備えた次世代パワー半導体技術(PDF:887KB)
中村勝光/鈴木健司/西 康一/金田和徳/川瀬祐介
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HVIGBTモジュールの耐湿性確認技術(PDF:783KB)
羽鳥憲司/中村圭一/本田成人/田中宜彦
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表面実装パッケージ型IPMのパッケージ技術(PDF:712KB)
鹿野武敏/作谷和彦
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パワーモジュールの性能向上を実現する配線技術開発の取組み(PDF:943KB)
内田祥久/柳本辰則/菊池正雄
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自動車用パワーモジュール“J1シリーズ”(PDF:828KB)
飯塚 新/猪ノ口誠一郎/波多江慎治
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第2世代SiC-MOSFETモジュール(PDF:747KB)
宮崎裕二/清水康貴/宇田達也/北林拓也
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大月高実/河本啓輔/後藤 亮/井上貴公
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津田 亮/梅嵜 勲/増岡史仁/酒井純也
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普及版600V HVIC“M81776FP”(PDF:796KB)
羽生 洋/山本晃央/佐野昇平
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横山脩平/山口公輔/野口宏一朗
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超小型DIPIPM Ver.7シリーズ(PDF:711KB)
柴田祥吾/野口宏一朗/山口公輔
- 豆知識