三菱電機技報 |
特集 「パワーデバイス」
- 巻頭言
-
環境・エネルギー課題を背景に拡大するパワーデバイスへの期待（PDF：166KB）
ゴーラブ マジュムダール（鈴木ごうらぶ）
- 巻頭論文
-
西原秀典／松岡 徹
- 特集論文
（全12編） -
第２世代1.7kV SiC-MOSFET（PDF：622KB）
濵野健一／谷岡寿一／折附泰典
-
低ロスと高いダイナミックな耐久性を兼ね備えた次世代パワー半導体技術（PDF：887KB）
中村勝光／鈴木健司／西 康一／金田和徳／川瀬祐介
-
HVIGBTモジュールの耐湿性確認技術（PDF：783KB）
羽鳥憲司／中村圭一／本田成人／田中宜彦
-
表面実装パッケージ型IPMのパッケージ技術（PDF：712KB）
鹿野武敏／作谷和彦
-
パワーモジュールの性能向上を実現する配線技術開発の取組み（PDF：943KB）
内田祥久／柳本辰則／菊池正雄
-
自動車用パワーモジュール“J1シリーズ”（PDF：828KB）
飯塚 新／猪ノ口誠一郎／波多江慎治
-
第２世代SiC-MOSFETモジュール（PDF：747KB）
宮崎裕二／清水康貴／宇田達也／北林拓也
-
大月高実／河本啓輔／後藤 亮／井上貴公
-
津田 亮／梅嵜 勲／増岡史仁／酒井純也
-
普及版600V HVIC“M81776FP”（PDF：796KB）
羽生 洋／山本晃央／佐野昇平
-
横山脩平／山口公輔／野口宏一朗
-
超小型DIPIPM Ver.７シリーズ（PDF：711KB）
柴田祥吾／野口宏一朗／山口公輔
- 豆知識
