POWER DEVICES
for a carbon neutral society
- 2026年02月23日
- 【2026年3月22日～26日 テキサス アメリカ】 「APEC 2026」に出展します。
- 2026年02月23日
- シミュレータ「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。
- 2026年02月23日
- "Comact DIPIPM" の アプリケーションノート を掲載しました。
- 2026年02月23日
- 「High Voltage SiC 製品ページ」に新製品 "FMF800E1C-66BEW" , "FMF800E3C-66BEW" を追加しました。
- 2026年02月23日
- 「HV IGBT Xシリーズstd 製品ページ」に新製品 "CM750HG-130XB" を追加しました。
- 2026年02月23日
- 「パワー半導体 SiC 8インチ新工場棟」の紹介動画を掲載しました。
- 2026年02月23日
- 動画ページに「熊本県民テレビKKT公式YouTubeチャンネル 台湾ビズにて公開」を掲載しました。
- 2026年02月23日
- 「信頼性情報ページ」を更新しました。
- 2026年01月20日
- 「SiC MOSFET チップ 製品ページ」を更新しました。
- 2026年01月20日
- シミュレータ「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。
- 2026年01月20日
- 「信頼性情報ページ」を更新しました。
- 2025年12月23日
- [2026年1月東京] ネプコン ジャパン2026 - パワーデバイス＆モジュールEXPO に出展します。
- 2025年11月21日
- SLIMDIPパッケージにSiCデバイスを搭載した「SiC SLIMDIP シリーズ」製品ページを新規掲載しました。
- 2025年11月21日
- 展示会・イベント ページを更新しました。
- 2025年10月23日
- 「シミュレータ」ページに「3D CAD」を追加しました。また、「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。
- 2025年10月23日
- 動画ページに「半導体で未来を切り拓く」を掲載しました。
- 2025年09月18日
- 従来の小型DIPIPMと比べて底面積を大幅に縮小した「Compact DIPIPM シリーズ」ページを新規掲載しました。
- 2025年09月18日
- 「シミュレータ」ページに、従来の「MELCOSIM」に加えて「PLECS」を追加しました。
- 2025年09月18日
- SiCパワーデバイス「レクチャーシリーズ」コンテンツを追加しました。
- 2025年08月07日
- 自動車用SiC/Siモジュール「J3シリーズ」ページ を新規掲載しました。
- 2025年08月07日
- チップ製品ページにRC-IGBTを追加しました。
- 2025年08月07日
- SiCパワーデバイス「レクチャーシリーズ」コンテンツを追加しました。
- 2025年07月07日
- High Voltage IGBT ページを更新し、製品ラインアップを追加しました。
- 2025年07月07日
- ダイオードモジュール ページに、新製品"RM450DG-130X", "RM600DG-130X" を追加しました。
- 2025年07月07日
- 展示会・イベント ページを更新しました。
- 2025年07月07日
- SiCパワーデバイス「レクチャーシリーズ」コンテンツを追加しました。
- 2026年01月14日
- パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
- 2026年01月14日
- シリコンに注入した水素が自由電子を生成するメカニズムを世界で初めて解明
- 2025年12月02日
- パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売
- 2025年10月15日
- 台湾ITRIとパワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結
- 2025年09月11日
- パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始
- 2025年06月10日
- GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結
- 2025年05月28日
- 三菱電機 IR Day 2025
- 2025年04月15日
- パワー半導体「フルSiC SLIMDIP」「ハイブリッドSiC SLIMDIP」サンプル提供開始
- 2025年04月08日
- パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
- 2025年01月14日
- パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
- 2024年12月23日
- パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
- 2024年11月20日
- パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設
- 2024年11月12日
- パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
- 2024年10月29日
- 令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞
- 2024年09月30日
- 12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
- 2024年06月10日
- パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売
- 2024年06月06日
- パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
- 2024年05月29日
- 三菱電機 IR Day 2024
- 2024年03月26日
- 三菱電機 サステナビリティ説明会
- 2024年01月23日
- xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始
