Power Devices

for a carbon neutral society

新着情報
  • 2025年11月21日
  • SLIMDIPパッケージにSiCデバイスを搭載した「SiC SLIMDIP シリーズ」製品ページを新規掲載しました。
  • 2025年11月21日
  • 展示会・イベント ページを更新しました。
  • 2025年10月23日
  • 「シミュレータ」ページに「3D CAD」を追加しました。また、「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。
  • -
  • -
ニュースリリース
  • 2025年10月15日
  • 台湾ITRIとパワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結
  • 2025年09月11日
  • パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始
  • 2025年06月10日
  • GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結
Previous Next

Products

 製品検索
IPM / DIPIPM
パワーモジュール
ドライバIC
チップ

Applications
エアコン
冷蔵庫
洗濯機
自動車
UPS・スイッチング電源
太陽光発電
風力発電
モーションコントロール
HVDC
鉄道車両

Design Support
シミュレータ
アプリケーションノート
動画コンテンツ
FAQ
カタログ一覧
技術論文
信頼性情報
展示会・イベント