Compact DIPIPM
従来の小型DIPIPMと同等の絶縁距離を確保したパッケージ
小型DIPIPMと比べて底面積を大幅に縮小し、同等の絶縁距離を確保。-40℃動作による寒冷地対応を実現し、空調機器の設計自由度向上と環境負荷低減に貢献するパワー半導体モジュール。
特長
- RC-IGBT※1の搭載により、小型DIPIPMシリーズに比べ底面積を約53%縮小
- 高熱伝導絶縁シートにより放熱と絶縁を実現するトランスファーモールド構造
- 従来の小型DIPIPMより小型化を実現し、インバーター基板の省スペース化
- アーム短絡保護のためのインターロック機能搭載による、インバーター基板設計の簡略化
- 連続動作温度下限-40℃対応による、寒冷地を含む幅広い使用環境への対応
- ※1：Reverse Conducting IGBT
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBTは三菱電機株式会社の商標です
主な用途
- 家電
- モーションコントロール
- ファンモーター
ラインアップ
VCES=600V
| IC (A) | 形名 |
|---|---|
| 30 | |
| 50 |
Featured Products
VCES=600V
| シリーズ名 | Compact DIPIPM シリーズ | |
|---|---|---|
| 定格電流/定格電圧 | 30A、50A/600V | 20A、30A、50A/600V |
| 素子 | RC-IGBT | IGBT+FWD |
| 連続動作温度 Tjob | - 40 ~ 150℃ | -30 ~ 150℃ |
| ケース温度 Tc | - 40 ~ 125℃ | -30 ~ 125℃ |
| 上から見た写真 |  |  |
| 外形サイズ (W x D x H) | 35.6 x 24.4 x 5.4mm | 52.5 x 31 x 5.6mm |
関連製品
超小型DIPIPM
小容量のデファクトスタンダードパッケージ
小型DIPIPM
1200V共通パッケージ
関連情報
シミュレータ
パワーモジュールを簡易的に計算するシミュレータです。
FAQ
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評価基板