Power Devices

for a carbon neutral society

新着情報
  • 2025年12月23日
  • [2026年1月東京] ネプコン ジャパン2026 - パワーデバイス＆モジュールEXPO に出展します。
  • 2025年11月21日
  • SLIMDIPパッケージにSiCデバイスを搭載した「SiC SLIMDIP シリーズ」製品ページを新規掲載しました。
  • 2025年10月23日
  • 「シミュレータ」ページに「3D CAD」を追加しました。また、「PLECS」のダウンロードファイルを更新しました。
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ニュースリリース
  • 2025年12月02日
  • パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売
  • 2025年10月15日
  • 台湾ITRIとパワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結
  • 2025年09月11日
  • パワー半導体モジュール「Compact DIPIPMシリーズ」サンプル提供開始
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