電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2025
産業・FA 半導体・電子デバイス 概要
日時：2025年6月4日(水)～6日(金)
場所：東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-21-1
「最先端のプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに、微小径穴を高速高精度かつ安定的に加工する基板穴あけ用レーザ加工機の実機を出展するとともに、プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや文字を印字する基板マーキング装置、実装済み基板を分割する基板分割機を実機展示いたします。
主な出展物
以下、製品の技術紹介や加工サンプルを紹介
【基板穴あけ用レーザ加工機】
①HDI基板穴あけ用レーザ加工機
②パッケージ基板穴あけ用レーザ加工機
【基板マーキング装置】
③表裏反転レーザ式 基板マーキング装置
【基板分割機】
④基板分割機
当社出展関連サイト
当社出展場所
ホール番号：東5ホール
小間番号：5H-10
開催概要
入場料
事前来場登録を実施されますと、展示会入場料1,000円(税込)が無料となります。
主催
一般社団法人日本電子回路工業会