第40回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展
半導体・電子デバイス 概要
日時：2026年1月21日(水)～23日(金) 10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-21-1
電気の創出から利用までを支えるパワーデバイスを紹介します。電力最適制御によってカーボンニュートラルに貢献する幅広い応用事例を示すとともに、次世代インフラとして重要性が高まるHVDC(高電圧直流送電)分野での取り組みや活用技術についても紹介します。
主な出展物
１．事業戦略エリア
- GX実現への取り組み、設備投資計画等
- パートナー企業との共創
２．製品・実機展示エリア
（１）再生可能エネルギーゾーン
- LV100 IGBTパワーモジュール
- 第8世代IGBT「NXタイプ」2in1パワーモジュール
- 第8世代IGBT「NXタイプ」パワーモジュール搭載スタック
- ESS/UPS採用事例
（２）送配電ゾーン
- HVDC概要説明
- HVIGBTパワーモジュール「Xシリーズ」
（３）鉄道ゾーン
- SBD内蔵SiC-MOSFETパワーモジュール 「Unifull」
- HVIGBTパワーモジュール 「XBシリーズ」
（４）自動車ゾーン
- xEV用SiC/Siパワーモジュール 「J3シリーズ」
- xEV用ドライバIC
（５）家電・空調ゾーン
- 「フル SiCSLIMDIP」「ハイブリッドSiCSLIMDIP」
- 「Compact DIPIPMシリーズ」
（６）ベアチップゾーン
- SiC-MOSFET / RC-IGBT チップ
当社出展関連サイト
当社出展場所
ホール番号：東7
小間番号：E33-73
開催概要
入場料
無料(主催者公式サイトから事前来場登録が必要)
主催
RX Japan株式会社