三菱電機株式会社は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生機器や産業機器向けの「Compact DIPIPMシリーズ」を開発し、PSS30SF1F6（定格電流30A／定格電圧600V）とPSS50SF1F6（定格電流50A／定格電圧600V）の2製品のサンプル提供を9月22日に開始します。RC-IGBT^※1を採用することで、従来製品に比べ^※2、モジュールの底面積を約53％に縮小し、パッケージエアコンなどのインバーター基板の小型化に貢献します。

なお、本製品は「PCIM^※3 Asia Shanghai 2025」（9月24日～26日、於：中華人民共和国・上海）に出展します。

　近年、脱炭素社会の実現に貢献するキーデバイスとして、電力を効率よく変換するパワー半導体の需要が拡大しています。なかでも、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システム向けのパワー半導体モジュールは、室外機の圧縮機やファン等を制御するインバーターの電力変換機器に使用されています。脱炭素社会の実現に向け、世界的に空調機の省エネ化を実現するためインバーター化が進んでいます。その中で、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの室外機は、性能向上だけではなく設置スペース抑制のため小型化のニーズが高まっており、インバーター基板などの構成部品に対しても小型化が要望されています。

　当社は、スイッチング素子とその駆動・保護を行う制御ICを内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」を1997年に製品化しました。これまでに、エアコン、洗濯機、暖房・給湯機や産業用モーターのインバーターに多数採用され、インバーターシステムの小型化や省エネ化に貢献しています。

　今回、従来製品に比べ、モジュールの底面積を約53％に縮小した民生・産業機器向けパワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズを開発しました。RC-IGBTを採用することで、モジュールサイズの小型化を実現し、インバーター基板の小型化に貢献します。また、新たにアーム短絡保護のためのインターロック機能を搭載することで、インバーター基板設計の簡略に貢献します。従来製品と端子からヒートシンクまでの絶縁距離が同等なので、従来製品からの置き換えも容易です。これらに加え、北米や北欧など寒冷地でのヒートポンプ式空調の普及拡大を受け、低温でも安定動作する構成部品が求められているニーズに応えるため、連続動作温度の下限値－40℃を実現するパワー半導体モジュールとし、寒冷地を含めたインバーターを搭載した空調機の普及拡大に寄与し、カーボンニュートラルの実現に貢献します。