三菱電機株式会社は、米国の子会社Mitsubishi Electric Power Products, Inc.（三菱電機パワープロダクツ、本社：米国ペンシルバニア州ピッツバーグ）が、米国の次世代AIデータセンター向けに、NVIDIA Corporation（エヌビディア、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）のVera Rubin NVL72^※1と、次世代のGPU^※2に対応した「Chip-to-Grid DSX^※3リファレンスデザイン^※4」を公開しましたので、お知らせします。当社グループは今後、データセンター事業者に対して本リファレンスデザインに基づくソリューションを提供します。

　三菱電機はデータセンターの電力最適運用化を支援するソリューション事業を重点施策に掲げています。近年、広く普及している生成AIから、エージェントAIやフィジカルAIへとAIの活用範囲が拡大しており、データセンターはより重要な社会インフラの一部として、急速かつ大規模な設置拡大が見込まれています。これに伴い、データセンターには高い電力効率だけでなく信頼性と拡張性が求められ、データセンター事業者は、AI需要の拡大に対応した電力確保や熱管理、安定運用に大きな課題を抱えています。

　本リファレンスデザインは、次世代AIデータセンター建屋の内部に留まらず、系統接続からGPUなどのチップへの電源供給や、ラックから施設全体の冷却を統合的に含むものです。当社の実績豊富な送配電設備と、最先端技術を結集した次世代の電源システムや冷却システムを統合し、ソリューションとして提供する構想としています。また、将来見込まれるギガワット（GW）級データセンター^※5にも対応する拡張性も有しています。

　具体的には、データセンター敷地内にオンサイト発電システム^※6と蓄電システム（BESS^※7）を備え、平常時は電力会社の系統へ接続し商用系統の依存度を抑えて運用し、万が一の系統事故時にはマイクログリッドとして自立運転に切り替えることで、データセンターの電力確保と安定運用に貢献します。また、データセンター建屋内においては、電源システムとして415／480VACに加え、800VDC配電にも対応します。さらに、冷却システムとしては高密度なAI負荷に適用可能なデュアルループ冷却方式^※8を組み合わせることで、電力効率を最大化します。

　今後、新たなリファレンスデザインを活用し、データセンターが抱える課題の解決に取り組み、高付加価値のソリューションを多様なデータセンター関連システムの一つとして提供することで、世界市場における事業拡大を図っていきます。三菱電機は、本取り組みを通じて将来の社会に必要不可欠なインフラを支え、社会の持続的な発展に貢献してまいります。