主要な事業内容

1200V SiC※1-SBD※2

SiC を用いることでSi(シリコン)と比べてスイッチング損失を大幅に削減し、さらには、高速スイッチングによりリアクトルなど周辺部品の小型化を実現。太陽光発電装置やEV用充電器などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献します。※1SiC:Silicon Carbide(炭化ケイ素)※2SBD:Schottky Barrier Diode

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表面実装パッケージ型IPM MISOP™シリーズ

リフローはんだ付け装置で基板に実装できる表面実装パッケージの採用と端子配置の最適化や各種IC・保護機能の搭載により、家庭用エアコンのファンモーターなどのインバーターシステムの小型化・設計簡略化、設計自由度の向上に貢献します。IPM:Intelligent Power Module

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衛星通信地球局用GaN※1高周波デバイス

災害時の通信の確保や地上通信網の整備が地理的に難しい地域での高速通信手段である衛星通信システム(SATCOM)地球局の電力増幅器用GaN高周波デバイス。業界トップ※2の高出力品などの製品ラインアップにより、衛星通信地球局の多様なニーズに対応しています。※1 GaN:Gallium Nitride(窒化ガリウム)※22016年9月27日時点 当社調べ。Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMTにおいて

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第5世代移動通信システム基地局向け25Gbps EML※1 CAN※2

第5世代(5G)移動通信システム基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイス。伝送速度25Gbpsを実現し、移動通信システムの高速大容量化と消費電力を約40%低減し、移動通信システムの低消費電力化に貢献します。※1EML:Electro-absorption Modulator Laser※2 CAN(TO-CAN):光通信用デバイスで広く用いられている生産性(量産性)に優れるパッケージ

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タッチパネル搭載産業用三菱TFT液晶モジュール(7.0型WXGA、10.4型SVGA、15.0型XGA)

厚さ5mmの保護ガラス上からの操作や最大10点までのマルチタッチ操作を実現。厚みのある耐熱手袋をはめた状態や水滴が付着した状態での操作などを可能にした投影型静電容量方式のタッチパネルです。耐衝撃性や耐水滴性が求められる屋外用途向けに最適です。

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曲面カラーTFT液晶モジュールの量産化技術を確立し受注を開始

耐環境性と内装に高いデザイン性が求められる自動車や船舶などの表示機器向けに、平面形状と同等の高い視認性と色鮮やかな表示を実現した曲率半径700mm以上1,000mm未満の曲面カラーTFT液晶モジュール(凹型)を開発し、量産化技術を確立し、受注を開始しました。曲線の曲がり具合を曲線が円弧となる円の半径の値で表したもの。値が小さいほど曲がり具合が大きい

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